【特集 ＡＩ・半導体需要爆発】−−第２部 材料・装置・部品…ＡＩ需要の裾野−−半導体・後工程材料 ＡＩ半導体で中間基板が巨大化 大型有機材で攻めるレゾナック
週刊東洋経済 第7300号 2026.9.19
| 掲載誌 | 週刊東洋経済 第7300号（2026.9.19） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2812字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1425kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜47頁目 |
【特集 ＡＩ・半導体需要爆発】第２部 材料・装置・部品…ＡＩ需要の裾野半導体・後工程材料 ＡＩ半導体で中間基板が巨大化 大型有機材で攻めるレゾナック 「もはやこれから生き残れるかどうかは、グローバルのハイパースケーラーといかにして密な関係を築くかで決まると言っていい」。半導体材料メーカーの首脳や幹部は口をそろえる。 生成ＡＩ（人工知能）向けデータセンター投資に沸く半導体サプライチェーンにあって、材…
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